半导体国产化加速，钨网/钼网成为”卡脖子”环节

编辑：muxuan 2026-07-03 15:26:00

TL;DR：2026 年中国半导体设备国产化率从 35% 提升到 45%，但钨网/钼网等关键耗材仍 80% 依赖进口。SEMI China 数据显示国产替代窗口期 2026-2028。

📅 最后更新：2026-07-02 | ✍️ 沐轩技术团队 (muxuan) | 🏷️ 半导体、钨网、钼网、CVD、国产替代
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SEMI China 2026 春季报告显示，中国半导体设备国产化率从 2024 年的 35% 提升到 2026 年 5 月的 45%，但高温耗材（钨网、钼网、钨钼加热室）的国产化率仍不足 20%。这是一个被忽视的”卡脖子”环节。

一、半导体高温耗材为什么难？

半导体设备（CVD、PVD、MOCVD、离子注入等）需要在 800-2000℃ 真空环境下工作，关键耗材：

  • 钨网：钨坩埚、加热元件、支撑件
  • 钼网：MOCVD 加热室、衬底盘
  • 钨钼合金：高温紧固件

难点：

  1. 纯度要求 ≥ 99.95%
  2. 高温下尺寸稳定性 ±0.01mm
  3. 杂质控制严格（避免污染晶圆）
  4. 长寿命要求（>2000 小时连续工作）

二、国产化进展：现状与缺口

材料 进口比例 国产主要供应商 差距
高纯钨粉 70% 厦门钨业、安泰天龙 纯度差半个等级（99.95% vs 99.99%）
高纯钼粉 60% 金钼股份、洛阳钼业 粉末粒度均匀性
钨钼深加工件 80% 宝鸡必隆、安泰天龙 精密加工精度
半导体级钨网 85% 少批量产，主要在验证 批次一致性
半导体级钼网 80% 已有突破，安平部分企业量产 —

三、2026 年关键事件

事件 1：动量守恒绿色能源 PEM 电解槽”多合一”双极板量产

2026 年 6 月，国内企业发布大尺寸”多合一”双极板量产技术，直接拉动钛网在 PEM 设备中的需求。这一突破也带动了钨钼在双极板生产设备中的间接需求。

事件 2：六氟化钨供给缺口

2026 H1 全球六氟化钨（WF₆）供给短缺，影响 3nm 先进制程的钨沉积工序。这一缺口暴露了中国在钨深加工产业链的脆弱性——原矿丰富但高端加工落后。

事件 3：国家”卡脖子”清单更新

2026 年发布的”卡脖子”技术清单中，半导体级高纯钨钼材料被列入第 12 项。预计 2026-2028 年中央财政将投入 200 亿+支持国产替代。

四、对钨钼网行业的影响

  • 需求爆发：2026-2028 年中国半导体设备国产化提速，钨网/钼网需求预计增长 50%/年
  • 技术升级：从工业级（99.95%）向半导体级（99.99%）升级
  • 价格上行：半导体级钨网价格是工业级的 2-3 倍

五、行业建议

  1. 有技术储备的钨钼企业：加快向半导体级转型，2026-2028 是关键窗口期
  2. 下游半导体设备厂：主动与国产钨钼企业合作验证，建立备份供应链
  3. 投资者：关注半导体级高纯钨钼赛道，政策红利 + 市场需求双驱动

我们的 钨网 和 钼网 产品线正在做半导体级认证，联系我们 了解进度。

参考来源

  1. SEMI China 2026 春季报告
  2. 动量守恒绿色能源：PEM 电解槽多合一双极板量产新闻（2026-06）
  3. 国家”卡脖子”技术清单（2026 版）

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